集成电路指标纯度试验

检测项目

1.金属杂质分析：钠含量，钾含量，铁含量，铜含量，铝含量，镍含量，锌含量

2.非金属杂质分析：氯含量，硫含量，磷含量，氟含量，硅氧残留，碳残留，氮含量

3.痕量元素测定：痕量钙，痕量镁，痕量锰，痕量铬，痕量钴，痕量钛，痕量钼

4.离子污染检测：可溶性阴离子，可溶性阳离子，氯离子残留，硝酸根残留，硫酸根残留，铵根残留，钠离子残留

5.有机污染物检测：有机残留总量，溶剂残留，助剂残留，表面有机膜污染，清洗剂残留，挥发性有机物，半挥发性有机物

6.气体纯度检测：氧含量，水分含量，二氧化碳含量，总烃含量，颗粒杂质，酸性气体痕量，碱性气体痕量

7.表面洁净度检测：颗粒数量，颗粒粒径分布，表面残渣，表面薄膜污染，微区异物，清洗后残留，局部污染密度

8.材料成分均一性检测：主成分含量，区域成分偏差，批次成分一致性，表层与内部成分差异，微区元素分布，杂质分布均匀性，界面成分变化

9.挥发物与析出物检测：总挥发物，低分子析出物，加热失重，冷凝析出物，可迁移污染物，热释放残留，密闭环境析出物

10.含水与湿敏污染检测：游离水分，吸附水分，湿热后离子变化，材料吸湿率，受潮析出物，水解产物，湿敏残留

11.封装材料纯度检测：树脂杂质，填料纯度，固化残留，添加剂残留，界面污染物，封装介质离子残留，固化副产物

12.晶圆相关材料纯度检测：表面金属沾污，薄膜杂质，刻蚀残留，沉积残留，抛光后污染，清洗后痕量残留，边缘污染物

检测范围

硅片、晶圆、芯片裸片、集成电路成品、引线框架、封装基板、键合金属丝、焊球、焊膏、封装树脂、底部填充材料、光刻胶残留样品、刻蚀后样品、清洗液、超纯水、工艺气体、靶材、镀层材料、导电胶、绝缘薄膜

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量金属元素测定，适合复杂基体中多元素同时分析。

2.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子残留分析，适合测试清洗效果与离子污染水平。

3.气相色谱仪：用于挥发性有机残留与溶剂成分分离测定，可分析低含量有机污染物。

4.液相色谱仪：用于半挥发性或热不稳定有机物检测，适合复杂有机残留的定性定量分析。

5.傅里叶变换红外光谱仪：用于材料表面有机官能团识别与残留物成分判别，适合污染类型筛查。

6.拉曼光谱仪：用于微区成分识别与异物分析，可对局部污染区域进行快速判定。

7.扫描电子显微镜：用于观察表面颗粒、残渣及微观形貌，适合洁净度与污染分布分析。

8.能谱分析仪：用于微区元素组成测定，常配合显微观察开展颗粒和异物成分分析。

9.总有机碳分析仪：用于测试液体样品中有机污染总量，适合清洗介质和用水洁净度检测。

10.水分测定仪：用于测定材料或气体中的微量水分含量，适合湿敏污染与含水水平测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.